GfS Knowhow in PECVD und DC Sputtern:
Plasma-enhanced chemical vapour deposition (PECVD)
Durch den plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheideprozess wird die dünne Glas-Isolationsschicht auf den Stahldehnungskörpern hergestellt. Die Sensorkörper werden auf der Heizplatte positioniert und in der Vakuum-Reaktionskammer wird das eingelassenen Silangas durch die angelegte Hochfrequenzspannung ionisiert und wächst als SiO2 Schicht auf den Oberflächen.
DC Sputtern
Sputtern bedeutet «Zerstäuben» und stellt eine Vakuumbeschichtungsmethode dar für die kontrollierte Herstellung sehr dünner Schichten. Das Targetmaterial wird durch ein Argon Plasma mittels DC Hochspannung zerstäubt und wächst auf den Substraten als dünne Schicht auf. Bei GfS werden die NiCr und Nickel Schichten gesputtert. Sie bilden anschliessend die DMS Messbrücke und somit das Herzstück des Drucksensors.
